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铝平台（6063）+22MM高度铝黑色散热片+大散热底座

  • 模块正面和背面都采用CNC的铝块，外壳正面加装22MM高的黑色散热片，模块背面铝平台与外壳通过硅脂紧密接触
  • 模块CPU温度达到115摄氏度时会触发保护机制，模块会重启

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85摄氏度

  • 测试结果：iperf测试，CPU温度103摄氏度，可以正常工作，未重启

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